接下来，笔者要为大家介绍的则是，来自国内知名手机品牌金立的超薄智能手机。金立ELIFE S5.5L则正是其中一款。作为ELIFE S5.5的升级版，金立ELIFE S5.5L改用了性能强劲的[b]Qualcomm（美国高通公司）骁龙四核处理器[/b]，而机身厚度仅为5.75毫米，是曾经的全球最薄4G智能手机。[align=center][img]http://i9.hexunimg.cn/2014-12-03/171059572.jpg[/img]
金立ELIFE S5.5L[/align][align=left]　　外观方面，金立ELIFE S5.5L采用双面玻璃面板，并辅之以金属边框，机身硬朗时尚。需要指出的是，这款手机的机身厚度仅为5.75毫米，不过后置摄像头并未凸起，保持了机身的平整性。处理器方面，金立ELIFE S5.5L搭载了一枚Qualcomm骁龙400四核处理器，主频为1.6GHz，可以支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络。[/align][align=center][img]http://i6.hexunimg.cn/2014-12-03/171059573.jpg[/img]
金立ELIFE S5.5L[/align][align=left]　　另外，金立ELIFE S5.5L配备5.0英寸Super AMOLED屏，分辨率达到了1080p（1080×1920像素）全高清级别，显示效果清晰细腻，同时还拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头，并搭载基于Android深度定制的AmigoOS，拥有众多人性化体验。[/align]