骁龙810的过热问题并非是来自于台积电的制造工艺，而是出在了高通骁龙810的设计本身。

腾讯数码讯（编译：张秀梅）智能手机发展到今天，小小的普通智能手机和平板电脑搭载的处理器已经比上世纪60年代美国宇航局在登陆月球时使用的处理器强大得不是一点半点。在最近几年的发展中，智能手机处理器已经从单核发展到了现在动辄四核的平均水平，而三星的新旗舰Galaxy S6/S6 Edge更是带来了真正的八核心超高性能Exynos处理器。

虽然功率和效率都在不断提高，但是想要驱动现在要求越来越高的系统和硬件，也需要大量的能量。为了提高性能，在使用过程中难免会出现一些发热的情况，在大多数情况下，这并不值得过于强调，但是对于高通最新一代的骁龙810来说，远非如此。

从去年12月份开始，在骁龙810的生产阶段就出现了过热的传闻。根据来自内部知情人士的消息称，骁龙810在达到一定的电压后会开始发热。而正是从开始发热后，处理器的性能就开始远远低于预期，热量会导致处理器核心无法发挥出额定主频应有的速率。

LG的G Flex 2在今年1月亮相，而这些现象已经在G Flex 2上有所体现。G Flex 2是市面上首款使用骁龙810旗舰处理器的产品，八核处理器驱动着一块2K级别的显示屏。

从G Flex 2这款曲面手机的早期跑分数据来看，低迷的成绩也暗示了可能出现了过热的现象。而当时LG移动产品规划副总裁Woo Ram Chan也提出了辩解，表示虽然市面上有各种关于骁龙810的传闻，但是LG对于这款处理器的表现非常满意，也不明白为何会出现这种过热的说法。

但是，LG的辩解似乎没有起到什么作用。之前三星计划在Galaxy S6上继续使用高通的旗舰处理器，但是这样的现象让三星改变了想法，准备在自家旗舰上全部使用Exynos处理器。三星这样做，除了可以大幅降低产品成本之外，同时也无需等待高通方面耗费几个月的时间修复骁龙810的过热问题。要知道，Galaxy S6是一款很有希望大卖的机型，对于三星来说，时间就是金钱。

骁龙810由于过热面临了生产问题，三星不想面对由此带来的产品推迟上市风险。而就在几天之后，LG的一位高管在电话会议上开始承认首批搭载骁龙810的G Flex 2有一些问题，但是目前已经将问题解决。随后，骁龙810的过热问题开始在社交网络上流传，话题变得越来越大。

“首批”机型

目前，高通的骁龙810处理器由台积电代工，而后者同时也为苹果和三星这样的巨头代工处理器。事实上，根据来自Patently Apple的一份最新的报告显示，台积电很有希望获得所有苹果下一代A9X（新款iPad处理器）和部分A9（新款iPhone处理器）的订单。

台积电使用20纳米工艺制造了骁龙810，同时也用同样的工艺为iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2制造芯片。因此，根据去年12月的一份消息称，骁龙810的过热问题并非是来自于台积电的制造工艺，而是出在了高通骁龙810的设计本身。虽然高通已经花费了一些时间修复了这个问题，但是并没有具体搞清楚真正的原因，同时高通也一直否认任何关于骁龙810过热问题的报道。

今年3月

到了今年3月，HTC也公布了同样使用骁龙810处理器的新旗舰One M9，而随后再次出现One M9在进行跑分测试时温度过高的现象。虽然在高强度跑分的过程中手机本身发热是很正常的事情，但是HTC One M9的温度居然高达55.9摄氏度，这要比上一代M8的温度整整高出了20度。

这再一次说明了骁龙810的问题，但是有迹象表明似乎通过简单的软件更新就能解决问题。根据来自XDA开发者论坛一位名叫herwegan的用户表示，通过OTA在线更新的方式就可以解决过热问题。另外，同样是来自XDA的消息称，在进行测试固件更新后，HTC One M9的跑分温度已经降到了41.7摄氏度。

从目前的情况来看，HTC One M9受到骁龙810过热问题的影响并不大，目前考虑到该款机型尚未大规模上市，因此后续还有时间将此问题解决。

总结

根据之前的诸多报告，已经基本可以确认骁龙810在早期的阶段的确存在一些问题，但是像处理器在生产阶段中的问题，对于消费者来说的确非常难以察觉。至少LG的最新旗舰G4也很快发布，除了延续2k分辨率显示屏之外，有消息称G4在跑分网站上的数据显示该机将使用骁龙808芯片，也显示LG似乎在规避骁龙810带来的风险。

与高通骁龙810不同的是，骁龙808是一款六核处理器，包括四核Cortex-A53以及双核Cortex-A57。LG在自己的新旗舰上使用骁龙808，也可以说明目前高通在修正骁龙810的问题而导致LG不得不改用骁龙808才不会耽误产品的正常生产进度。而LG和三星都分别采取了不同的做法规避掉使用骁龙810芯片，也让这款高通的旗舰处理器暂时还无法出现在旗舰Android智能手机上。