如果你觉得八核处理器还不够用的话，不妨来看看联发科即将推出的Helio X20（MT6797）旗舰级十核处理器吧！最近，Helio X20与高通骁龙810的详细参数对比就已现身互联网，看来高通这下要小心了。

据悉，Helio X20处理器采了用20nm制造工艺与三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，而其图形处理器则为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。值得一提的是，相比于传统的双集群big.LITTLE架构，更为复杂的三集群设计进一步细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高频Cortex-A53核心用来处理重度任务，低频Cortex-A53核心的存在则有助于降低整体功耗，而三者合一就让这款联发科旗舰处理器更好地平衡了性能与功耗。

不仅如此，从曝光的参数来看，Helio X20将支持最高2560×1600屏幕分辨率、4K解码、最高4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0的加入则能帮助用户获得立体的三维图像，效果应该与Galaxy S6/S6 Edge的虚拟拍照模式（Virtual Shot）比较类似。

虽然上面这些配置参数足够让人眼前一亮，但是Helio X20并非没有弱点。Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及Category 6 LTE网络，与高通骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络相差不少，不免让人有些遗憾。值得一提的是，考虑到骁龙810在今年早些时候曾深陷“发热门”，集成10个核芯的Helio X20的发热表现还有待进一步验证。另外，Helio X20很有可能将延续联发科历来的高性价比策略，而搭载该处理器的设备预计将于年内登场。