相当长一段时间以来，外界一直有推测称，苹果正在自主设计更多智能手机的零部件，除了众所周知的 A 系列处理器之外，至少还包括显示屏幕和 GPU 图形处理单元等等。而在这其中，比较掩人耳目的项目当属无线通信芯片的研发了。苹果希望自行打造最适配 iPhone 的 Wi-Fi 或通信芯片，这意味着该领域苹果的长期供应商博通或高通将可能失去订单。

　　虽然苹果从未明确任何正式展开的研发项目细节，但我们知道，苹果官网的工作岗位招聘内容始终对外公开，昨天我们就列举了三项，比如汽车、光学涂层和 GPU。而苹果最近招聘的岗位中，相关无线芯片研发的工作颇多，只要键入关键字“wireless”，你也会发现苹果近段时间一直在招募更多“无线硬件工程师”。

　　从苹果招聘的内容来看，“无线硬件设计工程师（Wireless Hardware Design Engineer）”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员，负责最先进的无线 SOC 系统级一体式芯片设计。此外，苹果要求胜任该职位的求职者，能够拥有构建整个 SoC 芯片产品的经验。

　　这似乎表示，苹果的芯片团队可能会在未来某一代的 A 系列处理器升级中，集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说，即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面上来讲它也是一枚 SoC 系统级一体式的芯片。