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[img]http://img1.gtimg.com/digi/pics/hv1/130/173/2053/133540570.jpg[/img][color=#333333]有关第二代Apple Watch的消息正在不断涌现。凯基证券分析师郭明琪前些日子曾爆料新款Apple Watch将带来硬件升级，但设计不会有明显变化（除了机身厚度有可能会降低），而现在，又有媒体公布了来自台湾供应链方面的消息。[/color]
[color=#333333]据报道，为现有Apple Watch供应系统及封装（SiP）的日月光半导体（ASE）已经获得了二代机型的绝大多数SiP订单。可穿戴设备的SiP相当于智能手机/平板电脑的SoC（系统级芯片），具体到Apple Watch身上，它的SiP包含了几乎所有的处理、内存、联网、传感器和电源管理元件。这个SiP中的中央处理单元是由三星负责生产的，二代机型同样如此。[/color]
[color=#333333]除了ASE之外，星科金朋和Amkor Technology将会负责剩余那一小部分的SiP订单，景硕科技则会成为基板供应商。而东芝和镁光最有可能会成为二代Apple Watch的内存供应商，两家公司都是苹果的长期合作伙伴。[/color]
[color=#333333]考虑到苹果已经开始下达二代Apple Watch的零部件订单，初始生产应该也会很快开始。这款设备可能会在6月份的WWDC上亮相，或是随着新一代iPhone在9月份正式发布。[/color]
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