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如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。[/font]
[b]全球最大的芯片消费国[/b]
从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量；另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。
但我国又是芯片需求第一大国。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，由此拉动全球1/ 3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
[b]“中国芯”发力赢得有利窗口期[/b]
从全球范围来看，中国的确面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓，同时全球芯片市场最近两年持续处于萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大，这正好契合愈演愈烈的中国半导体产业投资并购需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。
支撑国产芯片业的软硬环境也正在得到显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的最新报告，过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，但中国芯片专利量则增长了23倍，在芯片专利申请数量方面，中国已成为第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。
[b]内联外合可以弯道超车[/b]
但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同效应值得期待。此外，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能有待凸显。
数据显示，去年全球半导体并购的资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购为125亿美元。然而，按照美国总统科技顾问委员会向白宫提交的报告，中国芯片业被认定为已对美国相关企业和国家造成严重威胁的力量，而且报告强调，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距。故此，报告建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查。中国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应该转向国内市场寻求与国际芯片巨头的合作。
目前来看，为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通、得州仪器等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，且成功的案例并不少见，比如高通与贵州省政府达成战略合作并成立合资企业，英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，中芯国际与华为一起联合高通和比利时微电子研究中心成立合资公司，紫光集团旗下的展讯通信不仅获得了英特尔的90亿元注资，而且还与全球电源管理芯片巨头Dialog组成合作联盟。目前，中芯国际的制造工艺从40纳米提升至28纳米，受益于工艺提升，去年中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元。无独有偶，采用英特尔的架构，展讯通信推出了首款16纳米4G芯片，从而快捷挺进中高端市场，同时展讯通信与Dialog联手开发的14纳米芯片也将于今年下半年量产。近水得月，就地取材。
只要中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，就完全可以绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，进而实现弯道超车。[align=center][img]http://cms-bucket.nosdn.127.net/catchpic/9/96/96a9da2a2f2195ae14ddf01a4d7ea824.png?imageView&thumbnail=550x0[/img][/align][align=center]
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