由于高通猛攻中端芯片市场，中高端芯片骁龙660被OPPO抢得两个月的独占权，中端芯片骁龙625、骁龙630等被中国厂商大量采用；在高端市场，联发科更是不敌高通的骁龙835，让联发科丢失了不少市场份额，今年二季度联发科的净利润同比下滑了66.5%。近期联发科营运长朱尚祖、行销长罗德尼斯先后辞职，似乎让该公司的境况更显艰难。
不过，据业内人士@潘九堂透露，联发科其实已经度过了最困难时期，并已出现好转。首先，是第二季度毛利率在回升；同时，中端的P系列已开始抢回大客户OPPO和vivo，下半年和明年获OPPO和vivo多个设计，这意味着会有不少的OV新机搭载使用；第三，产品和定位重回擅长的中端，近期行销长罗德尼斯已因组织调整辞职；而且modem规格也已补齐，明年的情况肯定会比今年好。
预计下半年和明年初，联发科将主推Helio P25和P30处理器。Helio P25已于今年2月发布，其采用16纳米FinFET工艺，为八核A53架构，最高主频2.5GHz，辅以Mali-T880 MP2，在功耗和性能方面有良好的表现。
Helio P30将于今年下半年发布，目前规格还无法确定。它可能采用台积电12nm工艺，为四核A72（主频2GHz）+四核A53（主频1.5GHz）架构，基带芯片升级到Cat.10，下行速率最高600Mbps。看起来，Helio P30还是蛮值得期待的。
