联发科技在深圳举办媒体沟通会。联发科技无线通信事业部产品规划总监李彦辑博士，介绍了联发科与Google在GMS Express等项目达成的合作，以及最新的入门级4G智能手机芯片方案，以此帮助中国手机厂商拓展海外市场。
由于国内手机市场增量放缓，不少的中小厂商选择进入海外市场，面临着如下问题：
需要预装Google移动服务（GMS）；
Android版本升级的工程浩大，安全补丁更新频繁；
外销机型配置略有差异，存在多个子项目，软件版本维护困难。
联发科技是GMS Express方案的第一个系统级芯片合作伙伴，该项目为设备制造商提供经过验证的Android软件解决方案，包括Google移动服务（GMS）、兼容性测试套件（CTS）认证。
联发科技与Google联手推出预先认证及通过兼容性测试的Android软件与移动服务，帮助移动设备制造商以更低成本将产品更快推入市场，并保证一致且优质的用户体验。
在过去几个月，联发科技已协助数十家品牌厂商加入GMS Express计划。
包括OEM与ODM在内的联发科技客户，可将与Google进行兼容性验证的流程，从过往需耗时三个月缩短至四周时间，同时也能经常收到安全更新修正文件，降低设备被入侵的风险。
在9月27日举办的印度移动大会（India Mobile Congress）上，联发科面向入门级市场发布MT6739处理器，其最大亮点在于支持18：9 HD+屏幕，再次降低了全面屏手机的价格门槛。
基于成熟的28nm工艺制程；
CPU为四核心Cortex-A53，主频1.5GHz；
GPU为PowerVR GE8100，主频570MHz，支持18：9 HD+屏幕（1440×720）；
支持3GB LPDDR3内存（667MHz）、eMMC 5.1闪存。
联发科MT6739内置全球全模调制解调器，下行速率150Mbps（Cat.4）、上行速率50Mbps（Cat.5），支持双卡双VoLTE、双卡双待（DSDS）或者4G+3G（L+W），同时支持eMBMS、HPUE网络，以及北美600MHz新频段，满足2G网络逐步退网的时势需求。
值得一提的是，MT6739还支持1300万+200万或者800万+200万像素双摄像头。据悉MT6739已获得广泛采用，搭载这一芯片的终端预计在年底陆续上市。
面向中高端市场，联发科Helio P系列有着不错的表现。Helio P30、P23在9月份推出，代表机型分别有金立M7、OPPO F5。
在未来一两年，Helio P系列将是联发科争夺中高端市场的出货主力。有分析认为，新一代Helio P40将在明年上半年推出。除此之外，联发科在5G网络、AI等前沿领域也早早进行了布局。
