2017年11月17日，高通、中兴通讯和中国移动今日在北京宣布，成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通(IoDT)，并在中国移动5G联合创新中心实验室进行演示。作为移动通讯领域的引领者，高通在上个月公布，旗下的骁龙X50 5G芯片组已经实现了全球首次28GHz毫米波上的真正5G数据连接，并推出了首款5G智能手机参考设计。高通今日宣布的端到端5G新空口系统互通采用高通5G新空口终端原型机和中兴通讯5G新空口预商用基站，在3.5GHz频段上运行，完全符合3GPP目前正在制定的5G新空口(5G NR)Layer 1标准框架，是高通与合作伙伴在全球5G新空口技术进展中重要的里程碑。
过去的几年时间，高通率先参与5G基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验;到去年骁龙X50 5G调制解调器芯片组的发布，再到一个月前高通在骁龙X50 5G NR(新空口)调制解调器系列芯片组中真正地实现28GHz毫米波频段数据互通，时至今日高通又一次在6GHz以下频段实现首个5G数据连接……高通正在携手合作伙伴，以全力引领产业链向5G方向的不断探索、推进。
此次端到端5G新空口系统支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率。根据高通方面的计划，在2019年推出5G网络时，高通旗下的骁龙X50 5G芯片有望正式商用，首款商用5G手机已经离我们越来越近。此次高通连个中兴、中国移动实现3.5GHz频段端到端5G新空口互通，更是表明了高通正在延续其在2G、3G、4G时代的通信技术领先优势，和重要合作伙伴一起为搭建全球5G网络、落实3GPP提出的5G标准、加速5G商业部署而努力。
在流量成本全球大幅下降的背景下，5G也将带来千兆级的移动宽带连接，进一步提升用户体验。此外，5G新空口技术的应用对于满足日益增长的数据连接需求至关重要，未来可支持高清视频流、沉浸式虚拟/增强现实等新兴移动宽带体验，并为自动驾驶汽车、无人机和工业控制等提供兼具高可靠性和低时延的全新服务。5G生活中，你可以实现随时随地办公，不论是多么复杂的数据处理还是视频文件传输，都能轻松应对。即使是线上庞大的VR资源也可以做到低时延的即时呈现，带来沉浸式体验。工作上你也可以随时随地利用蜂窝网络实现WiFi环境下的大型文件分享，进行视频会议，没有丝毫延迟。不仅如此，很多关键型业务，诸如车联网、远程医疗、海联物联等都能通过5G网络的部署而实现。5G将对行业和生活带来颠覆性的改变，而相信通过高通与众位合作伙伴的努力，这种体验已经不远。
