高通刚刚在夏威夷召开了第二届高通骁龙技术峰会，高通骁龙845作为明年的旗舰芯片自然饱受期待。不过，高通似乎还想再卖一次关子，并没详细透露骁龙845平台的具体信息，但宣布了该芯片聚焦的几大方向。
在峰会上，高通宣布骁龙845仍将采用三星的10nm制程工艺。高通之所以没有选择台积电的7nm工艺，或许是因为该技术还尚未成熟。另外，高通产品管理高级副总裁AlexKatouzian表示：骁龙845聚焦六大能力，分别为拍照、虚拟现实和现实增强（AR/VR）、人工智能、安全性、连接与续航。
其中拍照、安全性、连接和续航都是老生常谈的常规升级内容了。虚拟现实和现实增强在去年饱受业界关注，今年在人工智能技术的冲击之下显得有些后劲不足，并未在消费级领域掀起太大的风浪。芯片级的人工智能领域华为已经占据了先机，高通的反击还是值得期待的。
根据微集网的报道，高通旗舰芯片8系列的产品经理在媒体交流环节中称：“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”可见，高通对于自身在移动芯片领域的统治力还是极为自信的。
根据高通旗舰芯片8系列的产品负责人透露，虽然消费者看到的骁龙8系列芯片是每年更新的一次，但每一代8系列的产品研发都经历很长的时间，而骁龙845大概用了3年！
