NVIDIA和AMD GPU性能有望提高一倍：暴强的黑科技_手机数码

ko110

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其实每个人都很坏脾气,只是我们总习惯把最坏的样子留给最好的人,所以最亲的人才总往最痛处戳.

举报只看楼主使用道具楼主发表于: 2018-05-06 0

摩尔定律是否有效的问题已经争论过多次，不过在强悍的性能面前，人们已经很少关心一倍、两倍的性能提升了，可现在，台积电的一项“黑科技”却宣称能让NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍，这不得不引起小狮子的好奇……
NVIDIA和AMD GPU性能有望提高一倍
台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味NVIDIA和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。

Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cadence解释说，Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上，将一个连接路由到另一个连接，创建一个双晶立方体。甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。
该技术将允许更多的内核被塞入一个封装中，并且意味着每个晶片可以非常快速并且以最小的延迟相互通信。尤其令人感兴趣的是，制造商可以使用WoW的方式将两个GPU放在一张卡上，并将其作为产品更新发布，从而创建基本上两个GPU，而不会将其显示为操作系统的多GPU设置。

WoW现在最大的问题是晶圆产量。当它们被粘合在一起时，如果只有一个晶圆坏了，那么即使两个晶圆都没有问题，它们也必须被丢弃。这意味着该工艺需要在具有高成品率的生产节点上使用，例如台积电的16纳米工艺，以降低成本。不过，该公司的目标是在未来的7nm和5nm制造工艺节点上使用WoW技术。
被“一分为二”的7nm工艺
相对于需要点时间才能实现的“黑科技”，人们显然更关心当下有望普及的。
苹果重要合作伙伴台积电近日正式公布，其 7 纳米 FinFET 制程将可以为移动芯片带来至少 20% 的速度提升的同时减少 40% 的功耗。该公司还披露已经将 FinFET 制程分成两种架构，一种专门用于智能手机应用，另一种更则为高效运算需求开发。
也就是说，除了苹果今年的全新 iPhone 将采用 7 纳米制程 A12 芯片之外，还在规划至少一款 Mac 电脑（比如 MacBook 笔记本）可用的 7 纳米制程 ARM 架构芯片。

有关苹果新款 iPhone 将会采用台积电生产的 A12 芯片已经不是什么新闻了，而台积电官网公布的这则看似平淡无奇的消息里最耐人寻味的其实是后半部分。最近彭博社爆料出「苹果最快从 2020 年开始逐步抛弃英特尔芯片，Mac 电脑将改用自研芯片」的消息。台积电此次公布的消息似乎正好印证了彭博社的传闻。而且芯片转换有可能会比 2020 年还要提前。
这是我们到目前为所听到的关于“苹果不久将会带来一款采用自研 A 系列 ARM 芯片的 MacBook 笔记本”的最有力的证据了。也许很快我们就能看到一款更加强大、电池续航更加持久的 MacBook 笔记本问世，不过芯片则是苹果定制。

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