PCB电路板内部架构！高清立体大图，解读高端PCB板的设计工艺
            硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
小编画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
觉得好的，点个赞吧！

8层2阶叠孔，高通骁龙624
最常见的通孔
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔
相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。
激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。
激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。
2阶HDI板，两层激光孔

错孔板的两层激光孔重叠在一起。线路会更紧凑。
需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。
超贵的任意层互联板，多层激光叠孔
就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！
采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！
所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。
总结
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最后放张图，再仔细对比一下吧。
请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的。
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