激光切割PCB是否已经成熟?
当今PCB线路板分割市场上,对PCB产品质量的要求越来越高,尤其是载有元器件的PCBA产品以及迷你PCB产品的分板质量要求极高,对PCB线路板的分板提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要是走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,这些传统的分板方式对新的应用适应能力感到力不从心。此时,激光切割PCB工艺的导入,为PCB分板加工提供了新的解决方案。
激光切割PCB效果案例
那么激光切割PCB的这些缺点存在,还有人再用吗?目前元禄光电的激光切割PCB设备陆陆续续有一些出货,但出货量不大,主要应用于手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求高的厂家使用,激光切割PCB效果光滑无毛刺、无应力对于一些产品质量要求高的厂商来说也是一种诱惑了。
总之,现今市场上的激光切割PCB设备成本相对加高、速度低的缺点尚未使其市场发展成熟,但激光技术一直都在进步,激光器的功率越做越高、光束质量越来越好,激光切割PCB要求的高频率、高脉冲能量也在越做越好,稳定性越来越高,设备的成本价格也会越来越低,现阶段正在为走向市场成熟准备着,面向高功率、自动化、低成本的方向发展。元禄光电
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