升降摄像头出现之后，大家都知道了利弊，对于升降摄像头，有几个好处，一个是升降可以带来大容量电池，因为是机身厚度变厚，另一个则是屏幕的完整性。而机身变厚的话还有一个可能性，这个可能性就是摄像头的体积可以更大，也就是潜望结构加持的可能性是有的。
但是国外媒体曝光了小米的全新外观专利，可以看到上面三个外观，都有一个统一的设计，那就是长的打孔设计，其实，已经有了，三星S10 5G版本就是这样，三星用的是前置双摄+TOF所以才有了长行的开孔。在视觉观感上并没有刘海或者水滴来的好，这个要承认，特别是长度越长就越难看。
但是三星S10系列有一个优势，那就是没有机械结构之后，整机的重量变轻了，而且拥有轻量化的设计，所以4000mAh电池的S10+，只有175g。这就是优点，所以升降和打孔你们觉得哪个更好？我个人认为在可能性上我看好升降，但是轻量化上还是看好打孔。
