近日，瑞银最新报告称，高通下一代5nm手机芯片将回归台积电代工。目前，消息称最新的高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工，而即将到来的下一代5nm——骁龙875，将继承7nm的骁龙865移动平台。
报告称，高通会在5nm节点重新使用台积电代工，也就是骁龙865的继承者——骁龙875移动平台。
众所周知，一直以来高通骁龙处理器都在台积电、三星之间代工，其中14nm及10nm工艺的骁龙830、骁龙835、骁龙845芯片都是三星代工的。而目前大火的骁龙855平台则是由台积电代工。
早前传闻称，高通下一代骁龙865处理器将又会交给三星代工，且将采用7nm EUV工艺生产工艺。据悉，骁龙865旗舰平台内部代号曝光为SM8250，不同版本代号分别为Kona和Huracan，不同的是其中一版本将内置骁龙5G调制解调器。
对于新一代骁龙875移动平台的更多具体参数，暂时还未更多细节，我们也将继续跟进，一起期待吧。
