华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
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华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
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华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
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发表于: 2020-05-02
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三言财经5月1日消息,据财联社报道,从供应链多位人士处获得独家确认,此前日经新闻所称“华为与意法半导体(STM.N)联合设计芯片”一事属实。这数位人士称,“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计,主要想获得EDA设计技术,以应对美国技术禁令。”目前,华为海思对此消息仍保持沉默。
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