综观目前市场上各大手机厂，苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队，苹果更几乎是将应用处理器（AP）、图形处理器（GPU）及各种关键IC组件自行研发，仅将存储及电源管理IC等外购，目的是为了让产品能够达到最佳体验，另外三星及华为则主要以AP芯片应用在自家手机上。面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况，再加上最近美国对我国某企业的技术封锁，OPPO现在也打算组建自己的芯片开发团队。
根据日经新闻报导，全球第五大、我国第三大手机品牌OPPO大举挖角联发科等同业人才，进军自研手机芯片。业界分析，OPPO此举应与美国扩大封杀华为，促使我国加快半导体晶片国产化有关。OPPO除了招揽联发科前共同运营官、前小米产业投资部合伙人朱尚祖之外，还四处挖角高通及华为海思等公司员工。实际上，市场先前就盛传，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已离职，且可能将加入大陆手机品牌大厂团队。不过该说法并未获得联发科证实，公司仅指出，不评论个别客户及员工的市场传言。
相较于华为有海思充分供应自家手机晶片，OPPO仍依赖高通、联发科等手机芯片商的产品，其旗舰机Find X2系列采用高通处理器，中端的Reno系列则采用联发科芯片。日经引述分析师看法指出，自行设计专属晶片，有助降低OPPO对美国供应商的依赖，也有利海外市场竞争。
全球第四大手机厂小米先前也打造过自家手机运算芯片，不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用。这也显示并非所有手机厂商投入手机运算芯片研发都能够拥有成功结果。此外，vivo虽然之前也招揽了一批IC设计人才，但主要是为了与三星合作、打造5G芯片，并非以全自研模式进行，目的是在降低开发难度。
OPPO除了招揽联发科前共同运营官朱尚祖之外也有联发科5G芯片开发人员可能于未来一、二个月内加入OPPO。另外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发都最快也得好几年才能看到结果。
