近日，华为官方宣布将于北京时间10月22日晚上8点，召开Mate40系列全球线上发布会。没过多久，华为便公布了此次发布会的宣传海报，海报中的手机应该是Mate40系列四款机型中的一款。
结合此前的爆料消息，Mate40系列共有四款机型，分别是Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+以及Mate40 RS保时捷设计。
从海报可以看出，相比上代，这次手机的后置镜头模组不再是圆形奥利奥设计，镜头的图案长得有点像八边形，与市面上的手机镜头设计大相径庭。
后置镜头模组极具辨识度
最近，有外媒曝光了Mate40系列发布会海报中手机的背壳，从背壳上印有的英文字母我们可以了解到，这款机型是华为Mate40 RS保时捷设计。它的后置相机模组有6个开孔和一个闪光灯，有网友表示“这种设计看起来好像八卦阵，那么多开孔，对于患有密集恐惧症的用户来说，显得并不是很友好”。
据外媒爆料，Mate40 RS保时捷设计的后置镜头组合为5000万像素主摄+2000万像素超广角+800万像素中端镜头（支持3倍光学变焦）+800万像素潜望式长焦镜头（支持10倍光学变焦）+ToF镜头。此外，顶部的开孔为温度传感器，其他还有色温传感器和LED闪光灯。
Mate40 RS保时捷设计的后置镜头模组设计，不禁让人想起来诺基亚9上的“加特林5摄”。
当然，Mate40 RS保时捷设计的镜头这么多开孔还是有一定作用的，根据目前的爆料消息，Mate40系列加入了温度计功能，可以测量物体或人体的体温，之前荣耀Play4 Pro就有类似测温度的功能。
一般来说，智能手机内置的温度传感器只能用来监测机身内部的发热情况，并不能用来测量外界温度，比如人体体温、气温、物体表面温度等。
因为手机在使用过程中，内部零件（电池、屏幕等）发热比较明显，所以如果用来测量外界温度，精准度会受到较大干扰。此次Mate40系列引入的温度计功能，如何避免测量数据的误差，这还真是令人期待呢。
除Mate40 RS保时捷设计外，还有外媒曝光了Mate40 Pro的渲染图。从曝光的渲染图可以看出，与Mate40 RS保时捷设计不同，
Mate40 Pro的后置镜头模组并未采用“八卦阵”设计。而是有点类似于iPod Classic的触控键盘，又有点像现在智能电视的遥控器。
机身正面采用了与P40系列相同的双挖孔瀑布屏设计，左侧边框无任何实体按键，右侧边框可以隐约看到红色的电源键和音量加减键。
包装盒也能曝光！
不只是渲染图，Mate40 Pro+包装盒也被外媒曝光了出来。与以往的包装盒略有不同，Mate40 Pro+的包装盒正面加入了一圈圆环图案，该图案应该指的是后置镜头模组的奥利奥设计。
讲到Mate40 Pro+的相机，有消息称，相比Mate40 RS保时捷设计，Mate40 Pro+少了一颗ToF镜头，但有一个新型激光聚焦传感器。
而数码博主@Akr咔嚓一下曝光了Mate40 Pro+包装盒底部的照片，从中可以看出此次Mate40 Pro+的具体参数。
该图片显示，Mate40 Pro+的存储版本为12GB RAM+256GB ROM，陶瓷黑配色。在以往的Mate系列机型中，只有Mate30 RS配备了12GB RAM，此次华为将这个配置下放到了Mate 40 Pro中，对于用户而言，不仅增加了一个选择，还可以体验到更加旗舰的配置。
麒麟9000性能有多强？
性能方面，华为Mate40将搭载麒麟9000e芯片，而Mate40 Pro、Mate40 Pro+以及Mate40 RS为麒麟9000芯片。前者基于7nm EUV工艺打造，后者则是5nm工艺。最新的安兔兔跑分数据显示，型号为NOH-NX9的华为新机，搭载了麒麟9000芯片，配备8GB+256GB的存储组合，综合成绩约为69万分。
而在此前的曝光中，麒麟9000e安兔兔跑分为63万分，与骁龙865 Plus的成绩差不多。
与骁龙865的跑分数据相比，麒麟9000芯片跑分成绩要多出9万分，其中CPU两者相差不大，基本上都在18万分，GPU部分麒麟9000芯片相较于骁龙865领先了6万分。
在此之前，三星新一代旗舰芯片Exynos 1080安兔兔跑分成绩与麒麟9000十分接近，也就是说Exynos 1080和麒麟9000的性能应该在同一水平。不过，麒麟9000的性能可能要弱于骁龙875和Exynos 2100。虽然麒麟9000e是麒麟9000的简配版，但是它的性能要强于骁龙865 Plus。总结
总的来说，Mate40系列的外观设计相较于市面上的其他旗舰手机，可以说是一枝独秀了，尤其是Mate40 RS保时捷设计后置镜头模组的“八卦阵”，日常出街辨识度很高。
Mate 40系列的性能放在今年来看的话，那绝对是目前安卓阵营中最强的存在，但是等到明年，麒麟9000系列芯片性能可能要弱于骁龙875和Exynos 1080。
随着鸿蒙OS的发布，华为基本上能够打通旗下所有产品，例如智能手机、平板电脑、PC、汽车等。简单点来讲，鸿蒙OS就是为了布局未来5G物联网市场。华为消费者业务首席战略官曾表示，目前IoT产业面临着四大难题，分别是连接体验差、智能操作体验差、成本控制难以及生态和标准的割裂。而华为则是通过HiLink平台+鸿蒙OS+IoT芯片三个层面来推动整个IoT产业的发展。
从华为IoT的战略以及鸿蒙OS的布局来看，在未来，绝对性能对于智能手机综合实力的影响会进一步弱化。因此，麒麟9000系列的芯片性能强不强也就不那么重要了。
