英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计 性能将大幅提升

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[网络资讯]英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计 性能将大幅提升

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归遇

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举报 只看楼主 使用道具 楼主   发表于: 2023-09-20 0

近日，据外媒报道，显卡制造商英伟达或将跟随AMD以及英特尔的步伐，这些显卡可能会采用多芯片封装（MCM）的设计，这可能会帮助NVIDIA在性能方面巩固其领先地位。



　　硬件爆料者 @kopite7kimi近日发文称：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。”，英伟达5000系列显卡可能会采用MCM技术，将多个小型的GPU芯片封装在一个封装中，从而提高性能和效率。这些小型的GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而不是目前的Hopper架构。



　　MCM是一种将多个芯片封装在一个封装中的技术，这样可以提高集成度和带宽，降低功耗和成本。目前，AMD已经在其CPU和GPU产品中使用了MCM技术，例如Ryzen和Epyc处理器以及Radeon RX 6000系列显卡。



　　英伟达目前还没有在其GPU产品中使用MCM技术，而是采用了单芯片封装（SCM）的设计，即将一个大型的GPU芯片封装在一个封装中。这种设计虽然可以提供高性能，但也面临着制造难度、散热问题和成本压力等挑战。但如果可以生产两个或多个更小的小芯片，使用称为“互连”的特殊连接将它们连接在一起，以便它们作为一个单元运行，则可以有效地构建比制造过程更大的芯片，并显着提高性能。通过其GPU的MCM设计，英伟达可能能够在其整个5000系显卡产品组合中提供更强的性能释放。


[ 此帖被归遇在2023-09-20 08:20重新编辑 ]
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