在英特尔推出试验型的80个内核的芯片将近两年之后,英特尔将展示其下一代的高性能、节能的多核研究芯片.
据英特尔首席技术官和高级研究员Justin Rattner说,英特尔正在开发一种多核芯片,旨在显著改善数据中心和云计算中的能源效率.Rattner说,英特尔计划在今年年底之前推出这种新的芯 片.这种新的芯片是试验性的,不是商业性的,拥有全新的设计和更高的内核数量.他说,虽然上一次的实验芯片有80个内核,但是,这一次的芯片内核数量没有 必要同样多.不过,内核的数量要比目前市场上的芯片内核数量多.

英特尔负责研究的副总裁兼英特尔实验室未来技术主管Andrew Chien说,我们都知道制作这种未来的芯片存在一些挑战.你如何在这种热封装中升级性能?我们正在努力找出一些如何在这种同样类型的封装中继续提供越来越强大的功能的方法.我们将继续与研究团体一起制作这种研究性的原型产品.

英特尔实验室经理David O'Hallaron解释说,这种新的研究芯片是一种“芯片上的集群”.这种80个内核的实验芯片也许没有比上一次的研究芯片更多的或者同样多的内核,但是,功能和编程性能更强.

英特尔80个内核的研究芯片具有万亿次浮点运算的性能,但是耗电量少于四核处理器.研究人员创建这种芯片的原型产品是为了搞清楚许多内核相互之间通讯的最佳方法.他们还创建新的架构设计和新的内核设计.

英特尔当时说,要制作出完全适用的和商业性的80个内核的芯片还需要5至8年时间.

Rattner说,我们坚持更简单的内核的想法.这个重点是较低的性能,但是,数量更多的非常节能的内核.

上一次的试验型芯片缺少基本的功能.这一次的新的芯片旨在拥有更多的可编程的内核.