遠離熱源：如三溫暖、溫泉、爐火等熱性環境。
遠離潮濕：如雨水(長期)、汗水(長期)等潮濕環境。
遠離酸性環境：如溫泉、空氣中含硫酸、硫磺等較重之酸性環境
避免刮傷：如剪刀、刀、筆等尖物刮、磨晶片。
遠離電氣：避免過度摩擦晶片造成靜電破壞、避免放置在家電設備或電腦主機上、或是任何可能電流傳導的地方。
晶片氧化的處理：可用無塵布沾少量酒精擦拭晶片表面污損處，再以無塵布加以擦拭乾淨即可。
避免卡片被坐壓過久(特別是晶片部份)。
避免卡片被折損(特別是晶片部份)。
遠離磁性：由於晶片卡背面依舊有磁條設計，因此請遠離一般電磁、手機、家電用品、音響設備，並避免磁條區域與其他磁條卡磁面接觸在一起。