目前，市场上主流内存规格分别是：DDR（一代）、DDR2（二代）、DDR3（三代）。虽然同属于DDR范畴，但是它们之间并不能兼容使用。虽然SD内存已经离我们远去，被市场淘汰。DDR内存也是昨日黄花，但仍有很多老机用户有升级需求。DDR内存外观特点是芯片一般采用TSOP II封装，两侧边有很多金属引脚。DDR2内存是现在的主流规格，芯片使用全新FBGA封装工艺，由于传统引脚被焊球所代替，因此从芯片正面是无法看到任何连接线。DDR3内存是DDR2内存的升级版，现在市场上已经推出了支持DDR3的主板芯片组，并推出成品内存。不过DDR3内存短时间内还无法撼动DDR2内存的地位。DDR3内存芯片同样使用了FBGA封装工艺，从外观上很难同DDR2内存区分开来。
内存条主要是由芯片（颗粒）和PCB电路板两大部分构成，其中PCB电路板表面还分布有很多电容、电阻等元气件。无论是DDR、DDR2、DDR3内存其基本结构是大致相同的。
1.颗料（芯片）
内存芯片是内存条中最重要的部分，不同的颗粒会产生不同的性能。目前世界上生产内存芯片的厂商很少主要有：海力士、三星、奇梦达、镁光、尔必达、力晶、茂德、南亚、英飞凌等。尽量优先选择原厂原字芯片，因为原厂产品一般都经过了晶圆厂较严格的检测和测试，品质有保障，不要贪图便宜而购买杂牌小厂产品及打磨内存等。
2.内存PCB
PCB电路板是承载内存芯片的重要部件，其重要指标就是层数多少及布线工艺。目前主流DDR2内存基本配置了6层电路板，不少高规格、高频率产品甚至使用了8层PCB电路板。建议选购8层PCB的DDR2内存，因为其信号抗干扰能力强，稳定性越高。高质量的原厂内存PCB表面线路都使用135度折角处理，保证了引线长度一致，局部使用蛇行布线，要符合国际电气学设计规范要求。
3. 电容和电阻
检验内存做工的好坏，很简单的方法就是看金手指上方和芯片周围会的电阻、电容的数量。尤其是位于芯片旁边的效验电容和第一根金手指引脚上的滤波电容的数量多少。相对来说，电阻和电容越多对于信号传输的稳定性越好，而杂牌小厂条或打磨条为了节省成本，往往把PCB电路板做的很“干净”，其稳定性就可想而知了。
4. 金手指
在内存的PCB电路板下部有一排镀金触点，常称为“金手指”。金手指制作工艺有两种：电镀金和化学镀金。电镀金比化学镀金金层更厚，能够提高抗磨损性和防氧化性。另外，这些金属触点比较容易脱落或者氧化，使用时要注意这个问题会引起隐性故障。
