在本周，英特尔正式发布了全新14nm芯片技术，并将其命名为Broadwell。英特尔相信，新的芯片技术将为市场带来新一代的无风扇超极本和平板电脑。在笔记本和平板市场，这些产品将被称作“酷睿M”。
据悉，英特尔计划在9月份的IFA展上对酷睿M进行展示，而相关的硬件产品将在年底之前上市。而为台式机准备的Broadwell芯片（同样使用酷睿品牌名称）则会紧随其后。
由于Broadwell代表的是生产工艺的提升，而非新的芯片设计，能耗的减少将成为其一大卖点。新的工艺技术让英特尔得以在保持能耗的同时提升了芯片性能，或是在保存性能的前提下降低能耗。
在笔记本领域，英特尔选择了后者——使用全新Broadwell芯片的笔记本和平板电脑在性能和续航上和当前的Haswell芯片保持了同一水平，但设备的能耗将大幅降低。英特尔Broadwell首席架构师Stephan Jourdan表示，这将实现设备外型上的巨大变化：平板电脑的厚度将被缩减到8mm或更薄。英特尔已经展示了这些平板原型机中的一款，也就是Llama Mountain。
Jourdan表示，配备了Broadwell芯片（比如酷睿M）的平板电脑仅有3-5W的功耗，而纤薄的设计意味着消除了计算设备的一个恼人之处：散热风扇。
虽然这并不意味着所有Broadwell系统都将取消风扇，但OEM厂商将有机会设计出没有风扇的超薄平板系统，这对于酷睿处理器平台来说是第一次。
英特尔表示，相比Haswell芯片，Broadwell在IPC(Instruction Per Clock，即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)上的提升只有5%。而在图形性能方面，Broadwell将会得到大幅提升，计算性能和采样相比Haswell分别提升了20%和50%，而视频质量引擎的提升更是达到了后者的两倍。酷睿M这样的Broadwell芯片将支持DirectX 11.2，以及4K和UHD分辨率。
为低功耗做出优化
在Broadwell上，英特尔的设计团队将实现无风扇的平板电脑作为了起始目标。为了达成这个目标，Broadwell混合了多方面的提升：从芯片封装上的14nm工艺优化和提升，到更加激进的电源管理（快速关闭芯片中不被使用的部分）。最后，英特尔还尽可能地去降低了这些芯片在特定时间内的运行能耗。
总的来说，相比使用22nm技术的Haswell，英特尔的14nm工艺将能耗降低了25%。而后者在每瓦性能上却比Haswell高出了两倍还多。英特尔还加入了第二代的FIVR集成稳压设计，以优化低压下的效率。
在芯片包装的X和Y轴上，英特尔实现了超过50%的瘦身，从而将尺寸压缩到了30x16.5x1.04mm，而芯片重量也得到了30%的额外缩减。
睿频技术（短时超频以加快任务处理速度，然后进入低功耗模式）同样也得到了升级。Haswell的PL2模式可在系统高功耗下运行数秒时间，而新的PL3模式进一步提升了峰值性能——但持续时间仅为几微秒。此外，英特尔还大幅提升了重新设计的I/O功能，比如内存和显卡，以帮助酷睿M处理器本身的功耗降低。
Broadwell本身还对系统部件（处理器、显卡、系统风扇、Wi-Fi芯片、内存、电源适配器等）的信息通讯进行了优化，以实现跨越整个系统的电源管理优化，从而将续航最大化。
新一代MacBook Book/Air最早明年发布
据媒体报道，酷睿M处理器不太可能被应用在苹果的高性能MacBook Pro系列当中，这也就是说，苹果可能会被迫等待英特尔在2015年推出更多传统的Broadwell芯片。
但是，酷睿M芯片的特性却非常适合传闻当中的新一代MacBook Air。之前曾有报道称，苹果正在制作一款配备高分辨率Retina显示屏的12英寸机型。
不过英特尔本次表示，配备14nm酷睿M芯片的硬件设备在今年的产量会很有限。虽然首批硬件产品会在今年年末上市，但更多OEM厂商可能要等到明年上半年才会推出相关产品。因此，我们在今年可能不会看到新一代MacBook Pro或者MacBook Air的问世。
