Myce泄露了Intel固态硬盘的官方路线图，其中赫然就有日前曝光的用上了散热片的企业级产品。事实上，这就是一份专业级产品规划，看不到消费级新型号的影子。
2014年第二季度，Intel将会发布三款企业级固态硬盘。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分别为DC P3700、DC P3500系列，均采用20nm MLC NAND闪存颗粒，只不过前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它们将取代现有的DC S3700、DC S3500系列，其中后者已经是20nm MLC，前者则是25nm HET MLC。
同样在那个季度，我们还会看到“Temple Star”，正式型号Pro 2500系列，取代现有的Sierra Star Pro 1500，但闪存颗粒维持20nm MLC。
届时，Intel固态硬盘将全面进入20nm时代。
[ 此帖被在2014-10-11 19:22重新编辑 ]
