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眼看CES将至，不少厂商都开始对自家的展会动向进行曝光。而作为手机Soc的领头品牌，高通也在昨天放出了消息。根据宣传海报的描述，高通此次或将携手LG推出全新款手机，芯片则为骁龙800系列(骁龙800、810均为800系列下属产品)。
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　　根据在社交平台的描述，高通将会在在明年(也就是几天后)CES大展上会将会推出全新的智能手机，并提到该设备内置“高通骁龙800”(此处应该泛指800系列，包括800-810)，而如果按照时间点推算，该机采用高通810芯片的可能性更高。
　　具体到宣传海报上，除了印有高通标识的芯片“透视图”，还能够看到手机的背面效果图。仅从熟悉网状植物效果、以及背面仿金属纹理和背置按键的设计看，这款产品属于LG系列的可能性极高。
　　联想到近期的传闻来看，有消息称，LG目前有一款型号为“LS996”的新机刚刚亮相FCC认证中心网站。从FCC给出的消息看这款新机的屏幕尺寸为5.5英寸，同时具备与LG G3相似的可拆卸后壳，并在背部集成电源按钮和音量增减按钮。
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▲FCC上曝光的一款LG新机

　　不过另一方面，同样有消息称这款产品是LG的第二代弧形屏幕LG G Flex 2。根据消息称G Flex 2将会采用高清分辨率的 plastic-based OLED 屏幕，屏幕比将比前代进一步提升，在背面会装备改善后的自修复涂层。究竟新机会是哪一款，我们可以期待一下。