去年11月，有一组据说是Xperia Z4显示面板组件的照片曝光，而在刚刚落幕的MWC大会上我们也没有看到新旗舰的身影。相对于之前索尼半年推出一款旗舰机型的节奏来说，Xperia Z4似乎要比大家预期的时间推迟了一些。不过这并没有妨碍任何关于这款新旗舰的消息和照片出现在我们的面前。现在，FutureSupplier网站再一次曝光了一组Xperia Z4内部金属框架和边框的照片，又向外界展示了更多关于这款机型的消息。

在这组照片上，FutureSupplier将Xperia Z3和Xperia Z4的框架放到了一起进行对比，并且注释Xperia Z4的厚度要比Xperia Z3少了1毫米，也就是只有6.3毫米。这就说明了Xperia Z4要比6和Galaxy S6/S6 Edge还要薄。

另外，在边框的设计上Xperia Z4已经取消了在Z3上的磨砂材质，改成了亮面设计，但是四角的抗摔减震设计依然保留。同时Xperia Z4的接口已经被转移到了底部，并且采用了无盖式的开放设计。但是这样并不意味着Xperia Z4就会失去防水特性，要知道之前的索尼Xperia M4 Aqua就同样是开放接口设计，但是依然具有IP68的防尘防水等级。

值得一提的是，我们在这组图片上并没有看到Xperia Z4边框有任何MicroSD卡的卡槽，因此很有可能Xperia Z4将会与Galaxy S6一样取消MicroSD卡扩展的功能。还有就是原本的在耳机接口附近的麦克风也被转移到了另外一次。