瑞芯微电子与Intel召开了SoFIA 3G-R终端量产发布会，展示了多款手机与通话平板产品，同时宣布处理器及相关终端产品将在四月量产发售。

腾讯数码讯（汪洋）4月13日消息，在香港电子展开展首日，瑞芯微电子Rockchip与Intel召开了SoFIA 3G-R（C3230RK）终端量产发布会，展示了多款手机与通话平板产品，同时宣布处理器及相关终端产品将在四月量产发售。

据悉，在此次香港电子展期间将会有百款采用SoFIA 3G-R终端量产机型面向全球买家接单，其中手机与通话平板几乎占据大部分，覆盖了从5英寸至10.1英寸屏幕的手机及平板尺寸规格。包括芯图、安科讯、创维电器在内的负责人分别介绍了部分即将问世的手机及平板产品。

SoFIA 3G-R（C3230RK）芯片主要具有以下特点：

1、 是Rockchip与Intel的合作芯片，提供3G通讯方案；

2、 被一线运营商认证的3G基带；

3、 Intel Atom 64位四核处理器；

4、 采用Mali-450 GPU，提供Full HD 60fps体验；

5、 支持Full HD H.265/H.264的3G方案；

6、 支持13MP相机，内置人脸美化及自动图像识别；

7、 首家量产Android 5.1系统的3G方案；

瑞芯微透露，目前采用SoFIA 3G-R（C3230RK）的产品相比较普通的四核Cortex A7芯片，在性能方面提升近50%。

而量产时间点上，我们获悉从未来产品规划到组建产业链上下游的阵营需要到四月才能正式完成量产，竞争对手将会主要面向高通以及联发科的3G产品。

问及4G产品的规划时，瑞芯微全球副总裁陈锋并没有透露具体的时间，但称将会在一段时间之后推出相应的LTE产品以及对应的手机新品，同时目前也无法透露更多的手机合作伙伴。

从中我们不难看出，对于瑞芯微而言，未来将会在现有的基础上转型到移动通讯市场，在主攻平板产品的基础上，会尽快在手机芯片行业寻求机遇。