在上周联发科新款旗舰处理器Helio X20被曝光之后，近日网络上也出现了更多关于Helio X20的详细信息。从网络上传出的照片来看，Helio X20将是一款十核处理器，包括两个2.5GHz的高性能Cortex-A72架构处理核心、四个2.0GHz兼顾性能和功耗的Cortex-A53处理核心以及四个1.4GHz低功耗Cortex-A53处理核心。

而在性能方面，Helio X20与Helio 相比其性能有40%的提升，安兔兔跑分高达70000分。据悉Helio X20将会采用联发科自家的Tri-Cluster架构，其中八颗Cortex-A53处理核心将采用目前常见的4+4 big.LITTLE架构，以实现高性能和低功耗。Helio X20预计将采用联发科20nm制程工艺制造，并且支持LTE-A和速度可达300Mbps的Cat.6移动网络。

Helio X20的型号为MT6797，预计将于今年7月开始大规模生产，这也意味着搭载Helio X20最早要到今年年底才会上市。当然，即便联发科近几年取得了很大的进步，最新一代的处理器也有着很好的表现，不过Helio X20是否能够打开由高通处理器主宰的美国市场仍然是个未知数。