本月 22 日凌晨，苹果有望将于 2016 年的第一场发布会上正式发布全新的 iPhone 机型，即传说中的 iPhone SE。最近很多报道和消息几乎都围绕该机子展开，大多数认为 iPhone SE 就相当于将 iPhone 6s “相对完整”地搬进 iPhone 5s 的身体，其中包括同样强悍的 A9 芯片，至于是否降频或阉割 GPU 还不清楚。  

　　事实上，苹果将 A9 芯片运用到 iPhone SE 身上是否有可能还是个问题，不过考虑到目前 iPhone 的销售状态，我们大可对此给予确定的答案。因为苹果必须要在下一代新机 iPhone 7、iPhone 7 Plus 和 iPhone Pro 上，提供一枚性能大幅提升的 A10 芯片，否则整个 2016 年财年的营收将可能令苹果沮丧。

　　最近几代 A 系列处理器苹果全部选择自主设计，特别是芯片架构，而且还长期在芯片制程工艺技术的过度上保持领先，这两个优势恰好就是苹果自由控制芯片性能和功能的基础。

　　目前可以确定的是，A10 定会在芯片微架构上有所改良，主要考虑到芯片代工方的问题，今年 A 系芯片还无法过度到全新的 10 纳米工艺，这就意味着苹果将会在自主芯片的微架构设计上寻求创新，特别是在 A10 芯片上实现更多 A9 芯片不曾拥有的特性。

　　之前网上已经有很多消息表明 A10 只是适当的性能提升，犹如 A8 相对于 A7。首先是 CPU 的频率，A10 相比 A9 可能会有 10-20% 的提升，而再加上新架构功劳，还能外加 10% 至 15% 左右的增强，总体而言大约有 30% 至 40% 的性能增强。至于 GPU，预计 PowerVR  7XT 系列还会集成在 A10 内部，悬念不大。A9 使用了 6 个着色集群和 192 个 ALU 核心的 PowerVR GT7600 GPU，预计 A10 还会稍微增加 2 至 4 个，但不太可能翻倍提升。

　　既然 A10 的 CPU 和 GPU 都不能明显提升，整体自然不会强过 A9 太多？并不一定，具体还要看苹果如此去做。根据苹果与台积电长期密切合作的关系，其 A10 处理器有望成为第一批采用台积电 InFO 封装技术的芯片，即整合式闪存晶圆级封装（integrated fan-out）。

　　鉴于此，对比其他封装技术，预计能促使 A10 性能有所提升，并且功耗降低，只要苹果的架构改进功力够深，提升更高的 CPU 频率，并塞进更多 GPU 着色集群也是可能的事情。另外，这一次苹果将选择全面由台积电代工 A10 芯片，而不再是三星与台积电分工的模式，不会再存在此前因为 14 和 16 纳米工艺结点不同而造成性能和功耗不同的“芯片门”。

　　其实我们仍可以乐观的认为，苹果 A10 的提升至少可以媲美 A9 和 A7 那一代芯片，因为苹果不得不那么做。

　　到了今年秋季，iPhone SE 将会成为苹果在智能手机市场上“入门级”的机型，而 iPhone 6s 和 6s Plus 价格也将随之下调。尽管这三个型号的 iPhone 机型售价不同，但均搭载了苹果的 A9 芯片，苹果需要给每一位卖家充足的升级理由。

　　更加轻薄的机身设计，成像质量更出色的相机模块，以及显示效果更优秀的屏幕等等，这些在下一代 iPhone 上基本上将是显而易见的提升。不过，提供强大性能和功能是必不可缺的一步，苹果每一年都会强调自家的 CPU 和 GPU 性能相对上一代或有史以来提升了多少，只希望这一次 A10 与 A9 可以拉开明显的差距。