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[/color][/color][/color][/color][color=#333333]3月16日消息，联发科今天正式对外发布了十核处理器Helio X25，该芯片作为X20的超频版本，最高主频增至2.5GHz，而最先搭载该芯片发布的手机将是魅族PRO 6。[/color]
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[color=#333333]此前外媒Phonearena曾公布了全球移动芯片的是占比。其中高通占据42%位列首位，中国台湾厂商联发科则占据19%的份额。然而相比高通在高端市场的优势，联发科高端之路迟迟没有进展。X25的发布似乎预示着联发科反击高通的开始。[/color]
[color=#333333]去年5月联发科正式发布了高端芯片Helio X20，命名为MT6797。在高通骁龙810遭遇功耗问题的不利局面下，联发科本来有机会实现反超，然而过慢的入市速度也让他们错过了黄金期。[/color]
[color=#333333]据悉Helio X25与X20架构规格完全一致，或命名为MT6797T。内部采用的是三丛集的十核心架构，拥有两颗Cortex-A72核心以及两组四颗Cortex-A53核心。区别在于Helio X25提升了处理器最高主频从2.3GHz升至2.5GHz，GPU主频从780MHz升至850MHz，同时优化了功耗问题。[/color]
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[img]http://img1.gtimg.com/digi/pics/hv1/216/30/2037/132463791.jpg[/img]
[color=#333333]这枚联发科高端芯片似乎与魅族有着千丝万缕的关系。芯片刚刚发布后，魅族科技总裁白永祥便发表微博称魅族PRO 6旗舰机型将会首发Helio X25处理器，并表示该处理器其实是魅族与MTK共同开发，魅族未来几个月将会在市场中独占Helio X25。[/color]
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