全新技术附体：韩媒揭开苹果iPhone7变薄的秘密

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[科技资讯]全新技术附体：韩媒揭开苹果iPhone7变薄的秘密

 楼层直达
　　　　饭饭哥

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举报 只看楼主 使用道具 楼主   发表于: 2016-04-01 0
全新技术附体：韩媒揭开苹果iPhone7变薄的秘密
　4月1日消息，之前就有消息称苹果iPhone7机身将比iPhone6s更薄，现在来自韩媒的最新报道则揭开了iPhone7变薄的秘密。
　　报道称，苹果并没有牺牲电池容量而让iPhone7变更薄，而是采用了全新的扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术，新技术允许iPhone7在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。
　　扇出式(fan-out)封装技术允许芯片封装进更多的I/O接口，同时减小芯片的体积。使用这种封装技术，配合单芯片电磁屏蔽罩，一个封装中就能装入更多的组件，同时也能让信号损失和干扰降到最低。
　　如果真像传闻的那样，iPhone7的机身厚度进一步减小，那么3.5mm耳机接口很可能也就不复存在了，取而代之的将是Lightning接口。
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ＤＢ+15 2016-04-02

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　　　　饭饭哥

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配偶: 在我心里你最美·
举报 只看该作者 沙发   发表于: 2016-04-01 0
不管怎么变我都喜欢
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过得不太好

ZxID：19747473

等级: 兵马大元帅
举报 只看该作者 板凳   发表于: 2016-04-01 0
苹果的机子一向很好
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初秋

ZxID：63388999

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举报 只看该作者 地板   发表于: 2016-04-03 0
什么秘密阿
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半江棠

ZxID：17301818

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配偶: 半盏秋
举报 只看该作者 4楼  发表于: 2016-04-04 0
薄了好阿
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