传iPhone 7将用扇出封装技术以节省内部空间

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[科技资讯]传iPhone 7将用扇出封装技术以节省内部空间

楼层直达
过得不太好

ZxID:19747473


举报 只看楼主 使用道具 楼主   发表于: 2016-04-02 0

根据韩国媒体的报道,苹果预计会在下一代iPhone的部分零部件身上使用扇出(fan-out)封装技术,来尽可能地节省内部空间。

具体来讲,这项技术将被应用于iPhone的天线切换模块和RF芯片上。扇出的使用可增加封包内I/O终端的密度,从而实现了芯片体积的降低。

缩小iPhone 7的机身被认为是苹果的一个当务之急。而除了最小化无线电部件之外,苹果可能还会增加单芯片EMI屏蔽的使用,以缩小零部件之间的距离。另有消息称,iPhone 7将放弃3.5mm耳机插孔以降低机身厚度,同时加入第二个扬声器。如果消息准确的话,那用户就必须购买蓝牙或Lightning接口耳机了。

按照惯例,iPhone 7和iPhone 7 Plus预计会在今年秋天正式发布。

本帖de评分: 1 条评分 DB +12
DB+12 2016-04-02

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半江棠

ZxID:17301818

等级: 元老
配偶: 半盏秋

举报 只看该作者 地板   发表于: 2016-04-04 0
我要买阿
初秋

ZxID:63388999

等级: 元老

举报 只看该作者 板凳   发表于: 2016-04-03 0
好想要阿
过得不太好

ZxID:19747473


举报 只看该作者 沙发   发表于: 2016-04-02 0
很期待这个阿
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