根据韩国媒体的报道，苹果预计会在下一代iPhone的部分零部件身上使用扇出（fan-out）封装技术，来尽可能地节省内部空间。

具体来讲，这项技术将被应用于iPhone的天线切换模块和RF芯片上。扇出的使用可增加封包内I/O终端的密度，从而实现了芯片体积的降低。

缩小iPhone 7的机身被认为是苹果的一个当务之急。而除了最小化无线电部件之外，苹果可能还会增加单芯片EMI屏蔽的使用，以缩小零部件之间的距离。另有消息称，iPhone 7将放弃3.5mm耳机插孔以降低机身厚度，同时加入第二个扬声器。如果消息准确的话，那用户就必须购买蓝牙或Lightning接口耳机了。

按照惯例，iPhone 7和iPhone 7 Plus预计会在今年秋天正式发布。