![传iPhone 7将用扇出封装技术以节省内部空间](https://px.lanyin.net/image/http://img1.gtimg.com/digi/pics/hv1/156/122/2046/133072416.jpg?imgsec=jEpqzY4ZUhaxytRruQcavg&imgexp=1718532000)
根据韩国媒体的报道,苹果预计会在下一代iPhone的部分零部件身上使用扇出(fan-out)封装技术,来尽可能地节省内部空间。 具体来讲,这项技术将被应用于iPhone的天线切换模块和RF芯片上。扇出的使用可增加封包内I/O终端的密度,从而实现了芯片体积的降低。 缩小iPhone 7的机身被认为是苹果的一个当务之急。而除了最小化无线电部件之外,苹果可能还会增加单芯片EMI屏蔽的使用,以缩小零部件之间的距离。另有消息称,iPhone 7将放弃3.5mm耳机插孔以降低机身厚度,同时加入第二个扬声器。如果消息准确的话,那用户就必须购买蓝牙或Lightning接口耳机了。 按照惯例,iPhone 7和iPhone 7 Plus预计会在今年秋天正式发布。 |