此前韩国媒体报道，三星联席首席执行官权五铉( Kwon Oh-hyun )在上个月访问苹果总部时，已经与苹果就2018年iPhone芯片生产达成协议。不过最新的消息显示，苹果依然会选择台积电独家代工A12芯片。
据台湾电子时报报道，台积电的扩散型晶圆级封装技术，使其7nm FinFET工艺比三星的工艺更有竞争力，苹果考察后也认为台积电的工艺要优于三星。也就是说，三星不大可能重新获得苹果iPhone芯片订单。
如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A12芯片，也就标志着继iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片，计划今年发布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，台积电将连续三年独家为苹果供应iPhone芯片。
比较有意思的是，三星和台积电同时为苹果的iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供了A9芯片，但是台积电的芯片被发现能够提供略微长一点的续航时间，这或许也是苹果选择台积电的另一个原因吧。
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