去年，在iPhone 7系列中，苹果有意摆脱高通在基带供应的一家垄断，将Intel基带芯片纳入，iPhone的供应链中，但由于Inter 基带芯片与高通基带在技术和性能上，差了一大截。为此，苹果甚至限制了iPhone高通基带的速度，此举一方面，迫不得已阉割高通基带的能力，引发用户不满；二来，也让高通公司不满苹果的不公待遇，这也是导致高通与苹果纠纷爆发的一个原因之一。

苹果近年来芯片自研路上大量投入研发力量，去年苹果宣布自研A系列处理器GPU，让赖以生存的苹果GPU供应商Imagination面临被卖的境地。苹果正在努力摆脱对第三方供应商的依赖，CPU处理器、GPU图形核心、视频编码器等等核心部件都已经实现了自主化趋势。

日前，据外媒报道，苹果的自主之路并不止于此，尤其是为了在AI领域加强竞争力、减少甚至脱离Intel和高通等大型供应商的依赖，苹果正在尝试自己设计iPhone通信基带芯片，从而有望彻底摆拖高通的限制。

不过，手机处理器基带实上比一款基于ARM的PC级处理器更难做，而且要面向5G，这些核心专利都在高通、华为、诺基亚、爱立信、Inter等巨头手中。苹果此举，更多的是对基带供应商高通、Intel的一种威慑。

如果苹果能自研基带，就会彻底摆脱高通的限制，也当然在这场专利纠纷中更有底气。长远来看将减少对外部厂商的依赖、降低成本以及更好地实现自己对A系列处理器特性的把控。

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