三星S9/Note9将沿用热管设计:镇压骁龙845

社区服务
高级搜索
猴岛论坛手机数码三星S9/Note9将沿用热管设计:镇压骁龙845
发帖 回复
倒序阅读 最近浏览的帖子最近浏览的版块
1个回复

[手机新闻]三星S9/Note9将沿用热管设计:镇压骁龙845

楼层直达
鲲  

ZxID:34156

等级: 禁止发言

举报 只看楼主 使用道具 楼主   发表于: 2017-11-19 0
三星S9/Note9将沿用热管设计:镇压骁龙845
(原标题:三星S9/Note9将搭沿用热管设计:镇压10nm骁龙845)
  热管(Heat Pipes)在这两年成为旗舰手机内部主板设计中一个新的语言,比如索尼Z5P/Lumia 950热管镇压骁龙810,三星S7/LG G6热管镇压骁龙820等。
  据Digitimes报道,产业链的调研结果显示,三星在2018年仍将为旗下高端智能机延续热管散热的方式,并投放订单。
  延续的反义词是淘汰和取代,因为Vapor chambers(真空腔均热板散热板)已经被认为是更先进的技术,虽然价格更高,但效果也更卓越。
  目前,台湾的CCI、Auras,日本的Furukawa已经开始提供均热板样品供智能手机厂商测试。
  所以,预计Vapor chambers最快2019年被应用在高端旗舰机上。
  虽然明年的骁龙845、Exynos 9810的芯片都是先进的第二代10nm工艺,甚至A11X还会用上7nm,但性能拉的也很高,热量的传导在手机这样狭小的空间仍旧是个问题。

本帖de评分: 1 条评分 DB +15
DB+15 2017-11-19

๓活动奖励 ๓ 手机数码、校园青春、互刷互粉、魔兽争霸、侠盗猎车手 •  欢迎您!

亖 

ZxID:4279694

等级: 元老

举报 只看该作者 沙发   发表于: 2017-11-19 0
๓活动奖励 ๓ 手机数码、校园青春、互刷互粉、魔兽争霸、侠盗猎车手 •  欢迎您!
« 返回列表
发帖 回复