北京时间11月26日晚，金立在深圳举行新品发布会。2017年是全面屏全面爆发的一年，在此次发布会上，金立一口气发布8款全面屏新机，覆盖M安全系列、S四摄系列、F时尚系列以及金刚续航系列全线产品，分别是M7（2799元）、M7 Plus（4399元）、S11（1799元）、S11S（3299元）、大金刚2（1799元）、大金刚3（1399元）、F205（999元）以及F6（1299元）。发布会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣表示，今年是全面屏爆发的1.0时代，明年将步入2.0时代。而这期间，金立将一直围绕产品创新和用户体验，继续在高端产品上树立高端的产品形象，不断满足用户的个性化需求，这也是在全面屏普及时代，金立在此次推出8款覆盖全产品线、全价格段的原因。
金立S11S/S11
首先登场的是金立S11S，外观上采用了3D四曲面流光玻璃的设计（来源于汽车曲线的G3曲率），金属中框，使得握持感更好。
配置上，金立S11s采用6.01英寸2160*1080P分辨率的AMOLED屏幕，后置为1600万+800万像素双摄像头，前置则为为2000万+800万像素的摄像头组合，105度视角，并支持3D拍摄、逆光拍照、智能场景识别、指纹拍照、多人美颜以及AI美颜。
处理器为联发科P30八核处理器，16nm制程，主频最高2.5GHz，并辅以6GB+64GB内存组合，支持128GB拓展，电池则为3600mAh，并支持18W快充。除此之外，还支持NFC手机支付（支持电子银行和电子公交卡）。
系统上则全面升级为Amigo5.0，支持智能的娱乐游戏模式，实时免打扰；支持生活智能的LBS推荐服务；而指纹则可以支持多种应用交互方式。
而S11则属于低配版本，外观设计与S11S保持一致，屏幕略小为5.99英寸，摄像头也略有不同，前置1600万+800万像素组合，后置为1600万+500万像素组合。参数方面，S11配置了联发科 P23处理器，4GB+64GB内存，电池则为3410mAh。
金立M7Plus/M7
M7Plus延续了其高端安全商务的产品特性，而手机安全的重要性也逐渐凸显，从希拉里信息泄露再到默克尔事件，加上每年40%手机病毒的增长率、到处存在的钓鱼WiFi，每天都要收到的垃圾信息等等，手机安全正在成为每个人都要面临的问题。
金立M系列则是一直关注于用户信息安全问题，这次发布的M7Plus进行了两项安全升级，第一项则是在芯片上，采用了支付和数据上的双芯片；第二项则是在指纹上采用了活体指纹识别。
外观上，M7Plus继续其高端调性，背面采用了真皮机身和不锈钢设计，中框也为不锈钢，并加上了21K镀金。正面则是6.43英寸AMOLED全面屏，分辨率依旧为2160*1080。
配置上，金立M7Plus采用了高通660八核处理器，6GB+128GB内存，电池容量则高达5000mAh，并支持10W的无线充电。
金立M7则是9月份已经发布的产品，本次发布会，金立带来了新的配合——枫叶红和琥珀金。配置上采用6.01英寸AMOLED屏幕，2160*1080分辨率，800万前置+1600W+800W后置双摄像头，6GB+64GB的内存组合以及Helio P30处理器，结合4000mAh容量电池，支持18W快充。
金立F6/F205
F系列一直是金立的时尚系列，本次发布的两部手机均采用了全面屏设计。F6采用5.7英寸720P全面屏、3D曲面流光玻璃、后置1300万+200万双摄、前置800万像素、骁龙430处理器、3GB+32GB内存组合，2970mAh容量电池。
而F205则采用5.45寸720P全面屏，前置500万+后置800万组合，联发科6739处理器，2GB+16GB内存的组合，2670mAh容量电池。
金立大金刚2/大金刚3
金立大金刚2采用6英寸720P全面屏，前置800万+后置1300万的摄像头组合，骁龙435处理器以及4GB+64GB内存组合，5000mAh容量电池。而大金刚3则采用5.5英寸720P全面屏，前后800万组合，骁龙425处理器以及3GB+32GB内存组合，电池则为4000mAh。

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