2017年对于AMD来说无疑是个丰收年，隐忍多年、苦心研发的Zen架构彻底爆发。无论桌面上全方位覆盖的Ryzen，还是笔记本上崭露头角的Ryzen APU，抑或针对商业客户的Ryzen Pro，还有强势重返数据中心的EPYC，性能、特性、功耗、价格等各方面都表现近乎完美，让多年习惯了挤牙膏的老对手Intel一时间手足无措。在生态建设方面，AMD也是成绩斐然：桌面上有数百款主板、散热器、内存支持，移动领域多款笔记本陆续上市，服务器方面各大软硬件企业全力支持，还有Xbox One X、iMac Pro等等重磅产品，还有与Intel合作打造、整合Vega GPU图形核心的历史性产品Kaby Lake-G。
对于AMD处理器未来如何发展，大家也是非常关心，网上也不断出现各种传闻。趁着CES 2018即将开幕，AMD也特意举办了一次技术沟通会，大方地阐述了未来多年的路线图。


今年，AMD将在4月份正式发布推出升级版的第二代Ryzen桌面处理器，距离初代Ryzen诞生正好一周年。


其中制造工艺采用GlobalFoundries 12nm(12LP)，相比目前的14nm针对低功耗、高频率进行深入优化，号称单凭工艺即可带来10+％的性能提升。

架构上则进化为Zen+，从硬件底层改进以提升缓存、内存速度并降低延迟，还有新的动态加速Precision Boost 2，加入新的多核心加速算法，可以为游戏和实际体验带来更高性能。

芯片组同步进化为400系列，首发高端型号X470，改进性能、功能并降低功耗。


当然，无论是Ryzen 1000/2000系列处理器，还是300/400系列主板，封装接口都是AM4，彼此互相兼容，300系列主板只需刷新BIOS即可兼容Ryzen 2000。AMD也会联合主板厂商，在兼容主板包装盒上贴上一个小标签作为提示。

原装散热器将新增更高级的Wraith Prism，加入大家喜闻乐见的信仰灯效，包括彩虹风格的RGB环形线条、发光扇叶，同时加入直接接触热管，增强主板兼容性，可切换不同超频模式风扇转速配置，噪音最高不超过39分贝。


另外，AMD还与Enmotus公司合作，专门面向Ryzen用户打造了一款加速软件“FuzeDrive”，简单地说就是可以将高速SSD固态硬盘、传统HDD机械硬盘融为一体，自动分配数据到合适的硬盘，从而提升性能，有点像苹果的Fusion Drive。
AMD表示，借助此软件，Windows系统启动速度可加快172％，软件启动可加速最多9.3倍，游戏载入速度也能大大加快。
该软件仅支持Ryzen平台，不过是个收费软件。


AMD早就说过，Zen架构是未来多年发展的基础，其中12nm Zen+已经开始试产，2019年将带来了真正的第二代Zen 2，采用新的GlobalFoundries 7nm工艺，从多个方面进行架构改进，目前已经完成开发工作。
再往后就是第三代架构Zen 3，工艺标注为“7nm+”，也就是升级版7nm，目前正在按计划顺利推进，预计大约会在2020年左右面世。

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