美国时间2018年1月30日 ，JEDEC（固态技术协会）宣布正式发布通用闪存（UFS）版本3.0。引入了最新的引入了HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是UFS 2.1（HS-G3）性能的2倍。而UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s！

UFS是一款高性能接口，专为需要最大限度降低功耗的应用而设计，包括智能手机和平板电脑等移动系统以及汽车应用。其高速串行接口和优化的协议可显着提高吞吐量和系统性能。

UFS版本3.0定义了以前版本的标准的以下更新：

使用MIPI M-PHY v4.1和最近发布的MIPI UniProSM v1.8规范来形成互连层介绍M-PHY HS-Gear4，每通道数据速率高达11.6 Gbps，是M-PHY HS-Gear3的两倍利用MIPI M-PHY v4.1中的Adapt支持和最近发布的MIPI UniPro v1.8规范中定义的QoS支持，通过监视和训练通信信道来支持更可靠的链路通信继续支持双通道，最高数据速率为23.2 Gbps2.5V VCC电源可降低功耗并支持最新的NAND技术温度事件通知，包括基于预定义温度范围的设备警报RPMB区域，支持具有多个关联的RPMB区域的多个RPMB密钥。RPMB区域在制造时是固定的，现在也可以在制造时配置。设备错误记录：为设备启用系统内调试定义的记录模式针对汽车市场的特性：扩展的温度范围（-40C，105C）和刷新操作，增加了主机控制机制，可提高设备数据的可靠性

闪存之于手机相当于硬盘之于电脑，更高的带宽和速度可显著提升使用体验。还记得刚从机械硬盘换到SSD的畅快么？我们目前常见的，用在旗舰机上的标准是UFS2.1。读写速度都已经跟很多SSD不相上下了，此次更新到3.0版本更是单通道翻倍，双通道直接达到了2.9GB/s，可以想象这用于今后的智能手机会多么令人兴奋。

同时还发布了UFS存储卡v1.1标准，实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容，存储速度达到最高1.5GB/s。

JEDEC董事会主席Mian Quddus表示：“UFS 3.0，UFSHCI 3.0和UFS卡扩展更新对这些标准的先前版本提供了一系列改进，将有助于产品设计人员在移动设备和相关应用方面实现重大改进。董事和JC-64嵌入式存储器和可移动存储卡委员会。他补充说：“专为汽车市场添加的功能强调了JEDEC成员的承诺，继续发展UFS生态系统以满足行业需求，并最终满足消费者的需求。”

不过想要手机用上UFS3.0可能还需要一段时间，因为目前的旗舰芯片高通骁龙845和三星Exynos 9810都没有说明是否支持UFS3.0。基于UFS3.0的发布时间考虑，估计是不支持的。如果真是这样，可能得今年下半年高通再发布一款845的升级版SOC，才可能支持新的UFS3.0。

但是三星已经宣布，将在2018年第一季度首发推出UFS3.0接口的产品，会是S9么？或者仅仅是推出一个内存还是主控之类的零部件？我们只有拭目以待了。