源明杰全自动倒封装机
"
设备特点: 通过高精度模组,将芯片从Wafer盘取下后通过导电胶将芯片与卷料的天线基材或印刷好的天线导通,通过导电胶热压固化实现Inlay封装。机器自动入料,点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。
技术参数:
外形尺寸:约L6500×W1280×H1850mm
重量:约2800kg
输入电源:Ac 220v/50HZ
功率:18KW
压缩空气:6kg/cm2
控制方式:PC
精度:±0.02mm
芯片(Wafer)料盘:≥8英寸
芯片(Wafer)尺寸:0.2X0.2-2.0X2.0
基材材质:PET,PVC,纸等
基材尺寸:50-400mm
生产速度:15000pcs/小时
详情见源明杰官网
www.ymjkj.com