源明杰全自动倒封装机
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设备特点： 通过高精度模组，将芯片从Wafer盘取下后通过导电胶将芯片与卷料的天线基材或印刷好的天线导通，通过导电胶热压固化实现Inlay封装。机器自动入料，点胶、取芯片、填装、输送、热压固化、在线检测、收料于一体。  
技术参数：  
外形尺寸:约L6500×W1280×H1850mm  
重量：约2800kg  
输入电源:Ac 220v/50HZ  
功率：18KW  
压缩空气：6kg/cm2  
控制方式：PC  
精度：±0.02mm  
芯片（Wafer）料盘：≥8英寸  
芯片（Wafer）尺寸：0.2X0.2-2.0X2.0  
基材材质：PET,PVC,纸等  
基材尺寸：50-400mm
生产速度：15000pcs/小时
详情见源明杰官网 www.ymjkj.com