工业4.0普及带动HDI PCB升级
            据业内人士透露，随着5G和人工智能技术的不断发展普及，笔记本电脑变得更加智能了，这就推动了对高密度互连(HDI)印刷电路板（PCB）的需求。消息人士称，由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈，处理器升级就成为了提高笔记本电脑HDI板技术渗透率的主要驱动力。
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高密度互连印刷电路板
在刚刚结束的2019年消费电子展上，英特尔启动了雅典娜计划来推动笔记本电脑制造商生产具有5G 和人工智能的先进型号，并宣布其10纳米冰湖处理器将于今年推出。其中还包括宏基、华硕、戴尔、谷歌、惠普、联想、微软、三星和夏普在内的供应商都在致力于推动雅典娜计划。
英特尔和高通都在他们的新一代笔记本处理器中强调了持续互联网连接、长电池寿命和即时响应的功能。业内人士评论说，与普通多氯联苯相比，HDI多氯联苯具有线条更细、空间更小、孔径更小和层数更多的特点。有消息称HDI技术还可以解决5G时代超高数据传输下笔记本电脑的过热和高信号丢失的问题。
与此同时，随着NAND闪存价格的持续下跌，SSD的价格也已经大幅下跌，这也大大提高了SSD在笔记本电脑中的渗透率。由于SSD模块通常采用HDI板，这也就为HDI PCB提供了一个很好的出口。