虽然华为海思麒麟可以研发芯片，但是芯片的封装工艺，还是交给其它厂商来做，目前全球最领先的工艺封装来自台积电和三星，前者比后者还厉害一些，台积电除了给苹果供货外，还给华为供货。
但是，这几天台积电将2020年面向华为的晶圆产能分配削减20%。这条消息一出，瞬间引来了无数人的讨论，难道连台积电也顶不住来自美国黑云压城般的压力，迫于无奈的向华为寄出“限制令”吗？
其实，一方面华为确实因海外及 M30 系列手机销售疲弱进而减少整体订单，但这并非是新鲜事；另一方面，华为海思半导体并未向台积电砍单，而是台积电将其在 2020 年向海思半导体的晶圆产能分配削减了 20%。
原因很简单，因为台积电的 7nm、5nm 产能非常紧张。而且美国对于这方面的芯片需求还是比较大的，反观华为却出现了库存过剩的现象，所以就走出了稍微的调整。
不管原因如何，但是华为手机的目标是志向世界第一，而5G将是他们发展破局的一大契机，所以华为只能加油再加油，努力发展自己的HMS和鸿蒙系统，早日冲破西方封锁
