随着手机的快速发展，在工艺制程上逐渐接近极限，继7nm 之后，即将迎来5nm 工艺时代。据悉Apple 将会在今年推出至少4款iPhone 12 系列手机，其搭载的A14 处理器将成为2020年最强大的处理器。
根据爆料，A14 处理器的频率有望突破3GHz，晶体管规模大幅度提升。参考目前A13 使用7nm 工艺集成了85亿晶体管，A14 处理器很可能将集成超过150亿晶体管。
在目前移动处理器，晶体管超过100亿的只有华为海思的Kirin 990 5G，采用了7nm EUV工艺，晶体管数量为103亿，正式开启了100亿晶体管的开端。
在一般情况下，即使是处于同一级别的制程工艺，低功耗产品与高性能产品之间使用的库不同，移动处理器密度高于高性能CPU。A14 处理器的150亿晶体管将会创造全新的纪录。
根据目前台积电5nm 工艺技术，可以实现1.71亿/mm2 的晶体管密度，相对于7nm 工艺提升了80%以上。得益于晶体管数目的增加，Apple 可以添加更强大的CPU、GPU 及NPU 单元，提升A14 处理器性能。
值得注意的是，A14 处理器的晶体管数目要比桌面x86 处理器高得多。以AMD 的7nm Ryzen 3000为例，其8核CCX+16MB L3缓存仅仅只有39亿晶体管，A14 在74mm 2核心面积上就高了将近3倍。
