现代科技的发展日新月异，一些原本领先的技术也免不了被时代逐渐淘汰。以手机为例，在功能机时代翻盖手机的电子连接技术方面，日本有领先全球的技术优势，但随着智能手机时代的来临，这一技术失去了意义。这一规则在半导体技术方面同样适用。
据了解，目前市场上主流半导体都属于硅基半导体，并且制程越小，技术越先进。目前硅基半导体最先进的代表是台积电，其制程工艺已经达到2nm、5nm等级别。但由于碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，已经发展到极限的硅基半导体被取代已经是可以预见的。
根据参考消息5月27日报道，北京元芯碳基集成电路研究院5月26日正式宣布，中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队突破了长期困扰碳基半导体制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积等问题。这意味着，未来等到碳基半导体真正商用之时，美国、韩国等国先进的硅基半导体技术也将被淘汰，全球半导体行业迎来大洗牌。
据悉，用硅以外的材料制备集成电路，一直是全球半导体行业最前沿的研究方向。其中，碳基技术也是发达国家用来代替硅基主要的新技术。可以预见，未来全球半导体的发展方向最可能是碳基半导体技术。而我国在此时获得碳基半导体关键技术的突破，迈入全球碳基半导体研究的领先行列，极大提升了我国在世界半导体行业的话语权。
此外，我国突破碳基半导体关键技术，还有助于改变国内电子产品所需芯片长期依赖进口的局面。据公开资料显示，中国每年芯片的进口额高达3000亿美元。而且，与现有硅基芯片相比，我国研制的碳基芯片在处理大数据时不仅速度更快，功耗至少还能节约30%。
