时间来到2020年，今年手机行业可以说非常流行挖孔屏方案，清一色的挖空旗舰机型，就美观度来说不是很好看，但是也没有办法毕竟前置摄像头很重要。于是很多小伙伴都在期待屏幕摄像头技术的到来，就像屏幕指纹一样把摄像头集成到屏幕下面从而彻底实现无刘海、无挖孔的真全面屏。
我们记得去年小米、OPPO都有展示过旗下的屏下摄像头工程机，但是一直没有量产估计技术还没达到商用标准。而近日全球领先的OLED产品供应商维信诺正式官宣——全球首个可以量产的屏下摄像头解决方案来了。
据维信诺发布的信息来看，InV see™是应用了全新透明OLED器件、新型驱动电路、像素结构、导入高透明等一系列新材料。从而达到了让屏幕显示效果和屏幕透明度的最佳平衡，兼顾优质的显示效果和拍照效果。这也使得屏下摄像头得以量产并让我们能真正用上100%全面屏的手机，抛弃以为的挖孔、刘海以及升降方案。
同时值得关注的还有，维信诺方面表示目前该项技术已经采用了全新的制程和封装方式，突破了量产瓶颈，实现批量交付，并预告了采用该技术的新终端产品即将发布。不少人都预测小米MIX4将首发，而也有人预测OPPO和华为也有可能毕竟都是头部品牌。对此小伙伴们你们期待吗？新一轮新技术首发争夺战又来了
