今天，小米创办人、董事长兼CEO雷军发布消息表示，小米目前已经发布6款骁龙865旗舰手机，分别为小米10、小米10Pro、小米10至尊纪念版、小米10T、小米10T Pro以及Redmi K30 Pro 。
对于手机厂商来说，这样的产品布局可以很好的帮助其应对不同层级市场的需求。同时，根据这样的总结其实也可以看出，小米在旗舰平台搭载上的追求。
其实，随着各厂商的下半年旗舰陆续推出，用户可选择的高端和性能机型正在变得越来越多。但就吸引力而言，下一代产品永远比这一代产品更强。因此，外界现在也逐渐将目光转向了将在明年到来的旗舰新机上。
这样的说法也同样适用于小米。作为知名品牌，小米的旗舰机型一直都代表着品牌的先进技术，且拥有着相当好的品牌技术支持。
按照惯例，全新一代的小米旗舰机型将于明年第一季度到来。而随着时间的接近，现在这款新机也有了更多的相关爆料出现。
最新的消息来自数码博主@数码闲聊站，爆料中提到：小米11（暂命名）国内首发骁龙875，有独占期。
也就是说，全新的小米系列手机将带来骁龙875的国内首发。同时，相关报道显示，在海外市场这款处理器或由三星 Galaxy S21首发，而三星 Galaxy S21的发布时间可能会在2021年的1月初。
按照这样的时间推测的话，下一代小米数字旗舰的到来时间也有望比往年更早一些。
此外，这次爆料中还提到，小米对新一代的骁龙875“有独占期”。也就是说，在搭载这款处理器的小米新旗舰发布后的一段时间内，其他国产手机厂商暂时无法推出搭载这款处理器的产品。
这将为小米的新机销售带来不小的优势，即在独占期内如果用户想要购置搭载骁龙875处理器的手机，那么其只有一个选择。这也意味着，在一段时间内小米可以包揽这部分的用户需求。
作为一款旗舰产品，全新一代的骁龙875有望在12月1日正式发布。相关爆料显示，其基于5nm工艺制程，集成全新的X60 5G基带，或将采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，有望延续“1+3+4”的组合方式。
与Cortex-A77相比，Cortex X1高出30％的峰值性能；与Cortex-A78相比，Cortex X1提升了23%的整数运算性能，并带来了两倍于Cortex-A78的机器学习能力。
基于此以往的预测都认为，接下来推出的多品牌旗舰机型中应该有多款搭载这一处理器的版本。但结合最新爆料中提到的“独占期”情况，其他品牌搭载骁龙875的新机的发布时间也令人关注。
当然，除去“独占期”这一消息外，外界的关注主要还是集中在小米数字系列新旗舰的设计以及参数上。
以往的爆料曾提到，即将到来的小米 11 系列旗舰手机外观设计可能会做出一定的改变。其中，整体的风格可能会偏向硬朗的方形设计，但仍然会采用双曲面屏方案，因此在外观设计上更加时尚。
同时，小米目前已经正式发布了「小米第三代屏下相机技术」。当时小米官方的说法是，小米第三代屏下相机技术拥有完美显示和自拍效果，且将于明年正式量产。相关爆料中也提到，小米大概率在明年Q1发布屏下前摄新机。
基于此有推测认为，全新的小米11系列或许会带来屏下摄像头技术的支持。
不过遗憾的是，除了以上推测外，暂时还没有更多的小米新机系列消息。同时，由于目前距离新机正式到来还有一段距离，爆料的真实性也暂时未知。不过，仅就现有消息而言，无论是骁龙875的搭载，还是屏下摄像头技术的有望支持，都令人对这款新机感到期待。
