高通骁龙 8 Gen 3 新一代旗舰手机处理器迎来首个跑分，基于三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 内存。根据Geekbench 6 跑分显示，该机单核得分 2233，多核得分 6661，采用台积电 N4P 工艺，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。
作为参考，A16 Bionic的得分约为1800+分，由于预计A17 Bionic将专注于功率效率而非性能，因此Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy有可能成为新的单核性能智能手机之王。
另外从骁龙 8 Gen 2（3.36GHz）和天玑 9200+ 处理器跑分发现，骁龙 8 Gen 3 相比上一代单核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%；相比天玑 9200+，骁龙 8 Gen 3 单核也稍微领先，多核更是多了1000分以上。
至于天玑9300，就目前消息来看，将使用台积电N4P工艺，也是超大核+大核+小核的架构，超大核为Cortex X4，大核为Cortex A715，小核为A515。在跑分方面，这款处理器目前还没有太多消息，但从天玑9200+的表现来看，天玑9300不会太差.
从参数来看，高通骁龙 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核频率，因此多核跑分提升较为明显，接下来可以期待一下功耗表现了。高通计划将骁龙8Gen 3移动平台交由台积电与三星共同打造，前者占据订单大部分，后者负责补充产能，两家代工厂都将选用最先进的3nm制程工艺。
传闻中，三星已经启动了紧急优化方案，利用由S&S Tech提供的掩模保护膜提升EUV光刻机的良率，并且也在不断调整生产方案，相信在高通骁龙8Gen 3正式投产前定会获得较大的进步。与高通不同，苹果已经押宝台积电3nm工艺制程，预计A17仿生芯片、M2 Pro芯片都将全数交由台积电代工生产，这样一来，台积电的产能被进一步压缩。为了确保供货充足，高通必须混合两家代工厂商的产能，这也是高通的无奈之举。
