英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计 性能将大幅提升
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英伟达5000系GPU或使用多芯片封装设计 性能将大幅提升
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发表于: 2023-09-20
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近日,据外媒报道,显卡制造商英伟达或将跟随AMD以及英特尔的步伐,这些显卡可能会采用多芯片封装(MCM)的设计,这可能会帮助NVIDIA在性能方面巩固其领先地位。
描述:2166298.png
硬件爆料者 @kopite7kimi近日发文称:“在GA100和GH100的剧情之后,GB100似乎终于要使用MCM了。”,英伟达5000系列显卡可能会采用MCM技术,将多个小型的GPU芯片封装在一个封装中,从而提高性能和效率。这些小型的GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell,而不是目前的Hopper架构。
描述:2166300.png
MCM是一种将多个芯片封装在一个封装中的技术,这样可以提高集成度和带宽,降低功耗和成本。目前,AMD已经在其CPU和GPU产品中使用了MCM技术,例如Ryzen和Epyc处理器以及Radeon RX 6000系列显卡。
描述:2166297.png
英伟达目前还没有在其GPU产品中使用MCM技术,而是采用了单芯片封装(SCM)的设计,即将一个大型的GPU芯片封装在一个封装中。这种设计虽然可以提供高性能,但也面临着制造难度、散热问题和成本压力等挑战。但如果可以生产两个或多个更小的小芯片,使用称为“互连”的特殊连接将它们连接在一起,以便它们作为一个单元运行,则可以有效地构建比制造过程更大的芯片,并显着提高性能。通过其GPU的MCM设计,英伟达可能能够在其整个5000系显卡产品组合中提供更强的性能释放。
[ 此帖被归遇在2023-09-20 08:20重新编辑 ]
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