之前一张疑似华为P11的工程机谍照在网络上盛传，虽然正面的全面屏设计保有之前P系列的风格，但是手机后背的颜值实在相去甚远，而且标志性的玻璃贴片和leica的字样也不见踪影，所以更大的可能性是华为nova3而不是P11。
事实上华为nova2后背就采用了基本一样的设计，只不过nova3把后置的指纹识别挪到了正面。但是全面屏也好、正面的指纹识别也好，这些都不重要，关键的关键在于华为nova3或将首发万众期待的麒麟670处理器。之前华为自家的海思麒麟处理器在中端市场一直处于停滞状态，从麒麟650到655、658、659其实都是一款产品，只不过CPU主频有所提高，到后来都被吐槽为祖传的麒麟659。
事实上，麒麟659也性能也逐渐跟不上目前的主流水平了，大家更期待一款可以与目前最热门的骁龙660 PK的新处理器，正是即将亮相的麒麟670。相比麒麟659，它的进步是跨越性的，一是CPU核心从八核A53架构升级为2个A72大核心+4个A53小核心，GPU也升级为Mali G72 MP4，制程工艺则从16nmFinFET Plus升级为台积电同厂的12nm。
之前华为的海思麒麟虽然被称为唯一的高端国产处理器，但还是有不少人吐槽从麒麟950到960/970用的都是ARM的公版架构，连970主打的NPU都是中科院的寒武纪。像高通骁龙、三星Exynos、苹果A系列等高端玩家，都走上了定制核心甚至自研核心的道路了。而麒麟670的两颗A72核心，就是华为第一次尝试定制化的大核心，代号为Moscow，可以看作是A72的改良版。
可以预想到，两颗定制化的A72+更进一步的12nm制程工艺，麒麟670的CPU性能与功耗将进一步平衡，基本达到了目前主流的中端、甚至次旗舰水准，而四核G72的GPU也适合主流机型。估计麒麟670的性能或许不如骁龙660，但是功耗优化更强、续航明显提高，又将成为麒麟650、麒麟950之后的一款经典作品。
